Evropska komisija je zagnala Evropsko platformo za oblikovanje čipov (European Chips Design Platform – EuroCDP), v okviru katere bo mobiliziranih 525 milijonov evrov naložb za podporo novi generaciji evropskih podjetij na področju razvoja polprevodnikov. Pobuda je del akta EU o čipih, uradno pa jo je začela izvršna podpredsednica Evropske komisije Henna Virkkunen.
Zasnova čipov je ena ključnih faz v vrednostni verigi polprevodnikov, saj nastane prav v njej velik del inovacij. Evropska podjetja na tem področju trenutno ustvarijo manj kot odstotek svetovnih prihodkov. Evropska komisija želi z novo platformo okrepiti domače razvojne zmogljivosti in s tem tudi zagotoviti povpraševanje, ki je nujno za dolgoročno vzdržnost novih proizvodnih zmogljivosti v Evropi.
Platforma bo zagonskim in drugim podjetjem omogočila dostop do orodij za načrtovanje čipov, podpornih storitev, blokov intelektualne lastnine ter proizvodnih zmogljivosti. Gre za vire, ki so za podjetja v zgodnjih fazah razvoja pogosto finančno in tehnično težko dostopni.
Začetna zagonska podjetja bodo lahko pridobila do 100.000 evrov nepovratnih sredstev za izdelavo prototipov in preverjanje konceptov. Podjetja v naprednejših razvojnih fazah pa bodo lahko zaprosila za nepovratna sredstva v višini do 16 milijonov evrov, namenjena kritju visokih stroškov razvoja čipov do komercializacije. Malim in srednjim podjetjem ter zagonskim podjetjem bo pri dostopu do infrastrukture in prijavah na voljo tudi strokovna pomoč evropske mreže kompetenčnih centrov za čipe.
440 milijonov evrov javnih sredstev
Od skupno 525 milijonov evrov bo 440 milijonov evrov zagotovljenih iz javnih sredstev EU in sodelujočih držav. Dodatnih 85 milijonov evrov bo namenjenih infrastrukturi platforme v oblaku, podpornim storitvam in razvoju odprtokodnih orodij za načrtovanje čipov. Od javnih sredstev bo 285 milijonov evrov prispeval proračun EU, 240 milijonov evrov pa sodelujoče države v okviru Skupnega podjetja za čipe.
Platformo v oblaku upravlja konzorcij pod vodstvom belgijskega raziskovalnega centra imec. Pri njenem delovanju sodelujejo tudi vodilni svetovni ponudniki orodij za elektronsko načrtovanje in intelektualne lastnine.
V razvojnih programih EuroCDP trenutno sodeluje 20 zagonskih podjetij, ki prejemajo tehnično in poslovno podporo za pretvorbo inovativnih zamisli v tržno pripravljene izdelke.
Pobuda je del širših prizadevanj EU za krepitev polprevodniškega ekosistema, odpornosti dobavnih verig in zmanjšanje odvisnosti od zunanjih dobaviteljev. Evropska komisija je junija 2026 predlagala tudi nov sveženj ukrepov za tehnološko suverenost, vključno z aktom o čipih 2.0, ki naj bi dodatno spodbudil evropsko povpraševanje po čipih ter razvoj in proizvodnjo naprednih in standardnih polprevodnikov.
